有助于缩短开发时间，降低开发成本
东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布，该公司已经推出新款结构化阵列，能够以较短的交付周期开发并交付样品，只需定制少许金属掩膜设计层即可。
新阵列采用BaySand Inc.的授权技术，只需定制少许金属掩膜层即可打造出功能丰富的高性能、低功率片上系统(SoC)。凭借来自FPGA且经验证的RTL设计数据以及将样品交付周期缩短为传统特定用途集成电路(ASIC)的五分之一（最短只需五周），即可实现与FPGA兼容。还能以与FPGA相同的引脚布局交付样品。另外，减少金属掩膜层数还有利于大幅降低NRE成本。
新产品采用65nm工艺技术打造，另有40nm产品系列尚在开发中。同样处于开发当中的还有针对各工艺打造的高速收发器产品。
主要特性
1. 能够通过定制少许金属掩膜层打造出功能丰富的高性能、低功率SoC。
2. 凭借来自FPGA且经过验证的RTL设计数据，就能以较短的交付周期（最短五周）交付样品。
3. 由于与FPGA引脚布局兼容，因此就可使用现有电路板。
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主要规格 |
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工艺节点 |
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65nm |
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逻辑门 |
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最大3000万门 |
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SRAM |
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最大20Mbit |
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I/O引脚 |
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最大1200 I/O （LVDS，DDR可用） |
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RTL交递 |
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可用 |
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量产 |
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2013年4月 |
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BaySand Inc.概况
公司名称：BaySand Inc.
地点：美国加州Morgan Hill
总裁：Salah Werfelli（总裁兼首席执行官）
业务：BaySand是一家未公开上市的无晶圆半导体公司，使用其独创的MCSC（金属可配置标准元件）技术开发仅限于金属的可配置ASIC。该公司为FPGA、标准元件ASIC和可定制的ASSP平台提供完善的定制硅解决方案。
网址：http://www.baysand.com/
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