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Toshiba

东芝开始交付业界首款[1]嵌入式NAND闪存模块的样品

2013-02-08 15:58
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--这款嵌入式存储器符合JEDEC UFS[2] 1.1版本标准,将64GB NAND和一个控制器整合在一个封装中--

 

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布,业界首款配备UFS I/F的64千兆字节(GB)嵌入式NAND闪存模块已经开始交付样品。该模块完全符合JEDEC UFS 1.1版本标准[3],专为包括智能手机和平板电脑在内的各种数码消费品打造。

样品主要用于由操作系统厂商对UFS I/F及其主芯片组中的协议进行评估。

由于主芯片组数据处理速度的提高以及无线连接带宽的扩大,市场上对可支持高分辨率视频的大密度、高性能芯片的需求持续强劲。

作为该核心领域公认的创新企业,东芝成为业界首家使用64GB UFS模块为样品提供支持的企业,并正借此巩固其领导地位。

东芝将根据市场需求来安排量产及该系列中其他密度产品的生产。

 

 

产品

产品型号

 

密度

 

封装

 

样品交付

THGLF0G9B8JBAIE

 

64GB

 

169Ball 12×16×1.2mm FBGA

 

2013年1月

 

 

 

 

 

 

 

 

主要特性

  1. 符合JEDEC UFS 1.1版本标准的接口,可处理的基本功能包括写入块管理、纠错和驱动程序软件。它简化了系统开发,让制造商能够最小化开发成本,缩短新产品及升级产品的上市时间。
  2. UFS I/F有一个串行I/F。它可升级通道数和速度[4]
  3. 新产品采用12x16x1.2mm的紧凑型FBGA封装,其信号布局符合JEDEC UFS 1.1版本标准。

 

[1]

 

针对嵌入式NAND闪存模块。资料来源:东芝,截至2013年2月。

[2]

 

通用闪存存储这一产品类别主要针对依照JEDEC UFS标准规范打造的嵌入式存储产品系列。

[3]

 

JEDEC UFS 1.1版本标准已经发布。JEDEC目前正在讨论2.0版本。

[4]

 

JEDEC UFS 2.0版本标准将支持多通道和I/F速度。

 

 

 

规格

接口

 

JEDEC UFS 1.1版本标准

工作电压

 

2.7V-3.6V(存储器核心)

1.70V-1.95V(控制器核心)

1.10V-1.30V(UFS I/F信号)

通道数

 

下游1个通道/上游1个通道

I/F速度

 

2.9Gbps/通道

温度范围

 

-25摄氏度至+85摄氏度

封装

 

169Ball 12x16x1.2mm FBGA

 

 

 

 

关于东芝

 

东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案提供商以及先进电子电器产品营销商。东芝集团的创新和成像业务非常广泛,包括:数码产品,包括LCD电视、笔记本电脑、零售解决方案和多功能一体机(MFP);电子产品,包括半导体、存储产品和材料;工业和社会基础设施系统,包括发电系统、智能社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机;以及家用电器。

 

请访问东芝网站:www.toshiba.co.jp/index.htm

照片/多媒体资料库可以通过以下网址获得:http://www.businesswire.com/multimedia/home/20130207006772/en/

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

东芝半导体 & 存储产品公司
Megumi Genchi / Kunio Noguchi, +81-3-3457-3367
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

 

 


东芝公司宣布已经开始交付64千兆字节(GB)嵌入式NAND闪存模块的样品,这是业界首款配备UFS I/F的产品。(照片:美国商业资讯)

 

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