制造业新闻稿中心
2021-12-08 21:53
国际食品与饮料公司承诺在全球范围内进一步减少盐用量
2021-12-08 14:22
DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板
2021-12-02 16:54
Selig集团宣布收购MGJ，成为今年公布的第二笔收购
2021-12-01 19:13
爱科农业基金会和MANRRS宣布建立三年合作伙伴关系，以提高少数族裔在农业中的代表性
2021-11-29 19:28
Nel ASA获得来自Ovako的20MW碱性电解器采购订单
2021-11-23 09:30
Astera Labs 推出业界首个 CXL™ 2.0 Memory Accelerator SoC Platform
2021-11-22 18:04
威焙公司成立1952 Ventures LLC并宣布高层领导任命及晋升
2021-11-17 19:46
Nanotronics推出全新nSpec® Macro Standalone系统
2021-11-17 19:43
东芝宣布进行战略重组，将分拆为三家独立公司以提高股东价值
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2021-11-16 18:29
ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）
2021-11-16 18:27
rf IDEAS推出功能性首屈一指的超小型桌面读卡器
2021-11-15 18:48
降低数据准确性有助于节约能源——芬兰坦佩雷大学正在协调相关项目，培训来自世界各地的青年科学家以开发解决方案
2021-11-09 18:53
停止浪费：彪马为旗下经典运动鞋的可生物降解版本RE:SUEDE进行前导测试
2021-11-09 18:48
铠侠推出业界首款采用PCIe® 5.0技术设计的EDSFF固态硬盘
2021-11-05 22:26
雅诗兰黛公司发布2021财年社会影响力和可持续发展报告
2021-11-02 14:14
Showa Denko Materials开始批量生产用于下一代FC-BGA封装基板的超低CTE核心材料“MCL-E-795G”
2021-10-29 18:51
DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架
2021-10-28 19:13
增材制造商绿色贸易协会再添新成员
2021-10-25 18:24
奖金达1,000万美元的ANA Avatar XPRIZE竞赛决赛团队名单出炉
2021-10-22 19:26
NetApp通过与领先公共云的深度合作关系来简化和加速客户的数字化转型
