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Toshiba 2019

東芝擴大用於汽車資訊通訊系統和工業設備的乙太橋接IC產品陣容

–配備兩個10Gbps乙太網路AVB/TSN埠和三個PCIe® Gen3交換埠–

2022-01-13 15:55
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日本川崎--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,簡稱「東芝」)推出乙太橋接IC產品線新產品TC9563XBG,旨在為汽車資訊通訊系統和工業設備中的10Gbps通訊提供支援。該產品樣品現已出貨,大規模量產將於2022年8月開始。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20220111005566/en/

車載網路正在向區域架構(zone architecture)[1]發展,採用1Gbps及以上速率的乙太網路,採用即時multi-gig [2]傳輸方式來實現各區域之間的通訊。這款新推出的橋接IC配備了東芝首款雙埠10Gbps乙太網路,支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII[3]等介面。兩個埠支援乙太網路AVB[4]和TSN[5],便於分別實現即時處理和同步處理。此外,它們也支援「簡化版」SR-IOV(虛擬功能)[6]。東芝將這些特性融合到這款新產品中,打造出適用於下一代車載網路的解決方案。

隨著通訊設備的速度不斷提高,新款IC不僅可用於區域架構,還可用於其他各種車載應用(如IVI和車載通訊),同時也適用於工業設備。東芝當前的TC9560和TC9562系列產品支援1Gbps乙太網路,本次推出的新品也定位為這些產品的後繼型號。

近年來,越來越多的設備配備了PCIe介面,以便實現諸如Wi-Fi®之類的設備間通訊,但是主控系統單晶片(SoC)的PCIe介面卻日趨不足。TC9563XBG提供三個PCIe Gen3交換埠,用於同主控SoC通訊,以及與其他配備PCIe介面的設備連接。這些PCIe交換埠配置了一個4通道上行埠用於連接主控SoC,兩個單通道下行埠用於連接含PCIe介面的設備。透過3埠PCIe交換功能實現到上述設備的連接,可幫助緩解PCIe介面短缺問題。

TC9563XBG計畫通過AEC-Q100 3級[7]認證。

注:
[1] 區域架構:一種有望用於新一代車載網路的網路組態。在這種架構下,車輛被劃分為多個區域,彼此高速通訊以實現協同操作。
[2] Multi-gig:Multi-Gigabit乙太網路(2.5Gbps至10Gbps)。最近的車載網路要求頻寬高於1Gbps。
[3] USXGMII、XFI、SGMII、RGMII:乙太網路介面標準。USXGMII = 通用序列10 Gigabit媒體無關介面;XFI = 10 Gigabit序列介面;SGMII = 序列Gigabit媒體無關介面;RGMII = 簡化的Gigabit媒體無關介面。
[4] 乙太網路AVB:IEEE802.1音訊/視訊橋接。採用乙太網路標準技術處理音訊和視訊資料的標準。
[5] 乙太網路TSN:IEEE802.1時間敏感性網路。一種標準,適用延遲小於AVB的資料傳輸。
[6] SR-IOV:單根I/O虛擬化。支援PCI設備虛擬化的標準。
[7] AEC-Q100 3級:汽車業制定的用於驗證IC可靠性的測試標準。

應用

  • 車載娛樂
  • 車載通訊
  • 汽車閘道
  • 工業設備

特性

  • 兩個10Gbps乙太網路埠(支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII等介面)
  • 三個PCIe Gen3交換埠
  • 計畫通過AEC-Q100 3級認證。

主要規格

型號

TC9563XBG

CPU核心

Arm® Cortex®-M3

主機(外部應用)介面

PCIe I/F:Gen3.0 (8GT/s)  3埠交換

上行:1埠 × 4通道

下行:2埠,每埠 × 1通道

 

電源管理支援L0s、L1和L1三種低功耗子狀態

 

提供簡化版SR-IOV(虛擬功能)

車載介面

乙太網路AVB、內建支援TSN的MAC(兩個埠)

 

支援的介面包括:

埠A:支援USXGMII、XFI和SGMII介面

埠B:支援USXGMII、XFI、SGMII和RGMII

 

通訊速度:

USXGMII:2.5G/5G/10Gbps

XFI:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps

SGMII:10M/100M/1000M/2.5Gbps

RGMII:10M/100M/1000Mbps

週邊設備介面

  • I2C或SPI可選
  • UART 1通道
  • 中斷埠
  • 通用輸入輸出介面(GPIO)

供電電壓

可選1.8V/3.3V (IO)

1.8V (USXGMII/XFI/SGMII/RGMII)

1.8V (PCIe, PLL, OSC)

0.9V(內核)

封裝

P-FBGA 220焊球,10mmx10mm,0.65mm球距

如需瞭解新產品的更多詳細資訊,請造訪以下網址。
TC9563XBG

如需瞭解有關東芝車載乙太橋接IC的更多資訊,請造訪以下網址。
車載乙太橋接IC

* Arm和Cortex是Arm limited(或其子公司)在美國和/或其他國家或地區的註冊商標。
* Wi-Fi是Wi-Fi聯盟的註冊商標
* PCIe®和PCI Express®是PCI-SIG的註冊商標。
* 其他公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。

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東芝電子元件及儲存裝置株式會社是先進半導體和儲存解決方案的領導廠商,憑藉半個多世紀的經驗和創新,為客戶和商業夥伴提供卓越的離散半導體、系統LSI和HDD產品。
公司在全球各地的2.2萬名員工同心同德,竭力實現公司產品價值的最大化,同時重視與客戶的密切合作,促進價值和新市場的共同創造。東芝電子元件及儲存裝置株式會社期待在目前超過7,100億日圓(65億美元)的年度銷售額基礎上再接再厲,為全人類創造更加美好的未來。
如需瞭解更多資訊,請造訪:https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20220111005566/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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媒體詢問:
Chiaki Nagasawa
數位行銷部
東芝電子元件及儲存裝置株式會社
電話:+81-44-549-8361
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

東芝:乙太橋接IC新品TC9563XBG,可為汽車資訊通訊系統和工業設備中的10Gbps通訊提供支援。(圖片:美國商業資訊)

東芝:乙太橋接IC新品TC9563XBG,可為汽車資訊通訊系統和工業設備中的10Gbps通訊提供支援。(圖片:美國商業資訊)

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