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ZigBee聯盟為八家晶片廠商提供20項ZigBee 3.0平台認證,加速物聯網統一

2016-12-07 10:00
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加利福尼亞州大衛斯--(美國商業資訊)--致力於建立、維護和發佈低功耗無線物聯網(IoT)開放性全球標準的非營利組織ZigBee聯盟今日宣布,八家聯盟成員公司已獲得20項晶片平台認證,這些平台構成了ZigBee 3.0產品的基礎。如此大量的認證為產品開發者提供了豐富的供應鏈選擇,他們可以用物聯網設備間使用最廣泛的業界通用語言,從容建構可以協同工作的照明解決方案、能源設備、感測器、控制器、閘道及其他物聯網物件。

 

Moor Insights & Strategy的物聯網分析師Mike Krell表示:「這堪稱ZigBee聯盟的一大里程碑,它為物聯網產品開發者提供了豐富的晶片平台來源,讓他們得以建構創新、可互用以及適用於未來的產品與服務。」

 

如今,Atmel、Exegin、Qorvo (前身為GreenPeak Technologies)、恩智浦半導體(NXP)、三星(Samsung)、Silicon Labs、德州儀器(Texas Instruments)以及unisys均已獲得ZigBee 3.0晶片平台認證,其中unisys一直為大量ARM的片上系統(SOC)開發者提供服務。許多ZigBee聯盟成員公司還開始提供採用這些晶片平台開發的產品,例如CEL(加州東部實驗室)、Digi、DSR、MMB Networks、Murata以及San Juan Software等模組供應商與合約工程公司。

 

ZigBee聯盟主席兼行政總裁Tobin Richardson表示:「ZigBee聯盟的實力和技術始終靠的是成員的多樣性,它意味著豐富的產品鏈選擇以及產品開發和支援選項。隨著第一波獲得認證的ZigBee晶片平台以及結合了ZigBee模組、工程與開發工具供應商的生態系統的推出,我們打開了邁向物聯網成長與成功的新時代大門。」

 

採用新平台的ZigBee 3.0認證產品能與現有ZigBee認證產品(也是全球安裝數量最多的物聯網產品)向後相容。它們將使用相同的物聯網語言互聯互通——不僅相互之間互通,還能與早先已經部署於智慧家居、樓宇以及鄰近網的數百萬ZigBee認證解決方案溝通交流。

 

ZigBee聯盟的核心價值主張是致力於所有物聯網網絡層的產品開發標準化,從較底層的定義產品如何連接,一直到舉足輕重的應用層:確定產品能否互通,共同完成任務以及提供一致、令人滿意、安全的用戶體驗。聯盟確信,它對應用層獨特的關注將讓分散的物聯網統一起來;目前的物聯網「各自為營」,如果沒有複雜的通信「解譯」解決方案,產品無法進行交互操作——這使得難以在智慧家居、智慧工作場所以及智慧城市領域加速創新,以及釋放增長機會。

 

ZigBee聯盟技術副主席Victor Berrios表示:「我們堅信現在只是第一步,從2017年起,將有許許多多符合標準的晶片平台可供選擇,ZigBee認證終端產品的浪潮將變得更加壯闊。它們的推出,加上我們的通用應用層物聯網語言的迅速發展,將給更大範圍的物聯網應用和市場帶來好處,切實提升其能力。」

 

關於ZigBee聯盟

 

ZigBee聯盟致力於建立、維護和實施開放性全球無線標準,支援日常設備在物聯網(IoT)中協同工作,實現您對世界的掌握。該聯盟是一個開放性非營利生態系統,由代表37個國家的400多家公司組成,致力於在廣泛的消費、商業和工業監測及控制應用中發展和推廣世界領先的物聯網標準。如需詳情,請造訪www.zigbee.org说明: http://cts.businesswire.com/ct/CT?id=bwnews&sty=20161201005885r1&sid=18029&distro=ftp

 

原文版本可在businesswire.com上查閱: http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51469907&lang=en

 

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

聯絡方式:

 

代表ZigBee聯盟
Magnet PR Group
Heather Chesterman, +1-714-389-5588
heather@magnetprgroup.com

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