日本大阪--(美國商業資訊)--松下公司今日宣布已實現高介電常數封裝材料的商品化，該封裝材料適合於封裝整合到行動裝置中的指紋辨識感測器，產品全面量產將於2016年4月啟動。該材料有助於提高封裝性能並減小指紋辨識感測器的封裝尺寸和厚度。
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越來越多的行動裝置（包括智慧型手機）預計將嵌入指紋辨識功能。由於藍寶石玻璃具有高介電常數，因此廣泛應用於現有電容式指紋辨識感測器封裝的指紋接觸部分，然而藍寶石玻璃也存在難以讓感測器封裝更小更纖薄、製造流程複雜度高等缺點。松下已實現一種具有高介電常數的封裝材料的商品化，該材料可取代藍寶石玻璃。該材料有助於提高封裝性能並減小指紋辨識感測器的封裝尺寸和厚度。
這種封裝材料具有以下優點：
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相對介電常數高：滿足市場對靈敏度更高、封裝更小更纖薄的感測器的需求
・相對介電常數（1 MHz下）：高達20（藍寶石玻璃約為10）
・靈敏度是藍寶石玻璃的2倍
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在模塑過程中實現狹窄部分填充和低翹曲：封裝結構設計具有更大的靈活性
・狹窄部分填充：支援50-μm的晶片封裝厚度（壓縮模塑）
・低翹曲：根據封裝結構，可用於廣泛的產品線
- 適用於封裝更纖薄的結構，且簡化製程
關於松下
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藍寶石玻璃與新研發的封裝材料在指紋辨識感測器封裝中的結構差異（圖片：美國商業資訊）
