中國北京，英國斯坦斯—2015年12月10日—芯原股份有限公司（芯原）和NextG-Com有限公司（NextG-Com）今日宣布合作開發下一代Cat-0/Cat-M 設計參考平臺。此次合作將聯合採用芯原ZSPTM核心的實體層，以及NextG-Com在主中央處理器（CPU）上執行的ALPSLiteTM LTE Cat通訊協定堆疊。
NextG-Com是為物聯網（IoT）和M2M市場提供行動通訊連接解決方案的領先企業。ALPSLite是業界第一款專為物聯網應用而設計的3GPP Cat-0通訊協定堆疊。芯原是一家晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）供應商，為全球業界領先廠商提供廣泛的半導體IP和一站式客製化晶片設計服務。ZSP創新技術可實現物聯網和M2M應用平臺所需求的效能、功耗和成本的絕佳平衡。
「以LTE為基礎的物聯網市場存在著重要的市場機會，同時也是NextG-Com的策略重點。我們的ALPSLite通協定堆疊已經擁有了多個設計成功案例，然而市場對整合了實體層的全面解決方案的需求正與日俱增。」NextG-Com執行長Denis Bidinost表示：「與芯原策略合作相當重要，且雙方高度互補。ALPSLite通協定堆疊與芯原採用ZSP核心的實體層相結合，可提供完整的解決方案，以滿足眾多需要整合式客製化行動通訊連接解決方案的物聯網垂直市場。」
芯原創辦人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：「LTE Cat-0和Cat-M連接技術將會被廣泛部署到物聯網和M2M應用中。自第一代ZSP系列產品發布起，我們可擴展的ZSP核心已經被成功應用於各式各樣的無線終端機中。我們非常高興能與NextG-Com合作開發下一代創新物聯網平臺。一個高度可客製化且超羽量級的通協定堆疊，與我們一流的DSP技術（ZSP）和最佳化的LTE實體層參考設計相整合，將為客戶提供一個完整的、靈活的LTE Cat-0/Cat-M平臺，以滿足物聯網和M2M市場對低成本、低功耗、涵蓋範圍廣以及快速系統整合的需求。」
關於NextG-Com
NextG-Com有限公司是LTE、衛星和物聯網相關應用的領先IP產品開發商和供應商。公司成立於2008年，總部設在英國泰晤士河畔斯坦斯。
NextG-Com擁有與全球一流半導體廠商合作的豐富經驗，為其成功交付複雜的連接解決方案。公司提供廣泛的技術服務，涵蓋數據機技術開發的各個層面，這些服務與公司其他創新產品相結合，使得客戶可為市場交付高品質的解決方案並降低產品上市時間。NextG-Com在MTCe和NB IoT產品線上有清晰的發展規劃，致力成為為物聯網/M2M市場提供下一代LPWA LTE 連接解決方案的領導廠商。
更多資訊請造訪：www.nextgcom.co.uk
關於芯原
芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）供應商，為包含行動上網裝置、資料中心、物聯網（IoT）、穿戴式裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為主的平臺式晶片客製化服務和一站式端對端半導體設計服務。
芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計週期、提高產品品質和降低風險。廣泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商（OEMs）、原始設計製造商（ODMs），以及大型網際網路平臺供應商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。
芯原的晶片平臺包括採用可授權的ZSP®（數位訊號處理器核心）高清晰音訊、高清晰語音平臺和多頻多模無線平臺，Hantro高畫質視訊平臺，穿戴式裝置平臺，物聯網（IoT）平臺，用於語音、手勢和觸控介面的混合訊號自然使用者介面（NUI）平臺。芯原的一站式晶片客製化服務所涵蓋的內容包括：用於一系列廣泛的製程節點（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先進製程節點），結合自有技術解決方案和加值的混合訊號IP組合所提供的設計服務，以及為系統單晶片（SoC）和系統級封裝（SiP）所提供的產品設計及工程服務。
芯原成立於2001年，公司總部位於中國上海，目前在全球已有超過500名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6座設計研發中心，並在全球共設有9個銷售和客戶支援辦事處。更多資訊請造訪www.verisilicon.com。
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