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芯原以全股份交易收購圖芯

擴充植基於豐富IP的晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS™)提供商芯原的產品陣營,以因應汽車電子、物聯網、行動裝置、消費電子和遊戲相關應用的需求

2015-10-12 23:00
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中國上海,美國加州聖克拉拉--(美國商業資訊)--芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon)和圖芯晶片技術有限公司(圖芯,Vivante)今日共同宣佈,雙方達成最終合併協定,將以全股份交易的方式進行合併。合併之後的公司,即芯原股份有限公司,將可提供更為強大的以IP為中心、平臺式的客製化晶片解決方案,以及端到端的一站式晶片設計服務。

本次合併的重點內容包括:

  • 合併後的公司2014年度(截至2014年12月31日)總營收超過1.8億美元;
  • 將計入芯原非公認會計準則(non-GAAP)收益;
  • 增添的可授權GPU將使芯原的IP組合更加豐富;
  • 現有的高階OEM客戶將擴大公司在汽車電子領域的市場;
  • 擴大物聯網、行動裝置(含智慧型手機、平板電腦和聯網電視)的產品線及曝光度;
  • 充分利用芯原廣泛的IP組合、設計服務能力和在全球已建立的銷售通路;
  • 擴充Tier 1客戶基礎

增添了圖芯領先的GPU和視覺影像處理解決方案後,芯原將進一步擴建其晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)規模。圖芯現有的全球客戶基礎包括超過50個IP授權,以及超過3億片的晶片出貨。此外,圖芯也是汽車顯示、視覺化、視覺處理,以及物聯網市場所認可的GPU解決方案領先提供商。合併後,芯原將持有超過75個已授權和申請中的美國專利,並在8個國家維持業務運作。

「此次交易可創建廣泛的IP組合,該組合現包含GPU核心、視覺影像處理器、數位訊號處理器、視訊編解碼、混合信號IP以及晶片設計的基礎IP」,芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示,「雙方合併後的技術和規模將可望進一步擴大我們在汽車電子、物聯網、行動裝置和消費電子的市場。此外,合併雙方將共用彼此深厚的創新和創造文化,提供一流的IP、領先的設計服務和一站式ASIC,我們的半導體、系統和網際網路平臺客戶將因此受益。該晶片設計平臺即服務模式使得我們的客戶可以最快速、最具成本效益的方式提供高品質、差異化的產品。」

「結合芯原和圖芯的力量,將有望獲取更大的成功」,圖芯首席執行官戴偉進表示,「我們的技術可幫助眾多關鍵市場和應用在行動功率級上提供PC級性能的生動的圖像體驗。芯原將分享我們的願景,即為汽車電子、物聯網、行動裝置、消費電子和遊戲客戶提供卓越的技術解決方案,以滿足其獨特的需求。雙方互補的產品和設計能力,將使合併之後的公司獲得新的成長機會,並為客戶、員工和股東創造更大價值。」

此次交易條款未公開。該交易尚需經過雙方股東和監管機構的核准,並且必須達成特定成交條件。此次交易可望於2015年第四季完成。

關於芯原

芯原股份有限公司(芯原)是一家晶片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)提供商,為包含行動上網裝置、資料中心、物聯網(IoT)、穿戴式裝置、智慧家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用,提供以IP為中心、平臺式的晶片客製化服務和一站式端到端的半導體設計服務。

芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計週期、提高產品品質和降低風險。廣泛且靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商(OEMs)、原始設計製造商(ODMs),以及大型網際網路平臺提供商在內的各類客戶提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。

芯原的晶片平臺包括基於可授權的ZSP®(數位訊號處理器核心)的高清晰音訊、高清晰語音平臺和多頻多模無線平臺, Hantro高畫質視訊平臺,穿戴式裝置平臺,物聯網(IoT)平臺,針對語音、手勢和觸摸介面的混合信號自然使用者介面(NUI)平臺。芯原的一站式晶片客製化服務所涵蓋的內容包括:針對一系列廣泛的製程技術節點(含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先進製程節點),結合自身技術解決方案和加值的混合信號IP組合所提供的設計服務,以及為系統級晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)所提供的產品設計及工程服務。

芯原成立於2001年,其公司總部位於中國上海,目前在全球已有超過500名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6個設計研發中心,並在全球共設有9個銷售和客戶支援辦事處。更多資訊請造訪www.verisilicon.com

關於圖芯

更小、更快、更酷:圖芯晶片技術有限公司是提供多核GPU、計算、圖層合成處理器內核(CPC)以及向量圖形IP解決方案的領導廠商,公司產品包括第一款可授權GPU IP GC7000XS,為Android擴充包(Android® Extension Pack,AEP)提供了相容的鑲嵌和幾何著色器。圖芯為以Vega架構為基礎的一系列Khronos™ Group API相容標準提供最高性能和最低功耗的片上性能。公司的GPU被整合到客戶針對穿戴式裝置、物聯網、智慧型手機、平板電腦、高畫質電視、汽車電子、消費電子和其他嵌入式裝置的片上系統中,這些器件在多種作業系統和軟體平臺上運行著成千上萬的圖形/計算應用。圖芯是一家私人企業,總部位於美國加州聖克拉拉,同時在中國上海和成都擁有研發中心。

 

請前往 businesswire.com 瀏覽原文版本:http://www.businesswire.com/news/home/20151010005021/zh-HK/

 

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