東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布推出一款結合了15Mbps高速通訊與低功耗的光電耦合器。新產品TLP2761同時還保證了8mm的爬電距離和電氣間隙，出貨即日啟動。

這款新的光電耦合器擁有2.3mm（最大值）的低高度，比傳統的SDIP型封裝產品降低了約45%，有助於開發體積更小、更輕薄的裝置。新產品雖然具備低高度，但是保證了8mm（最小值）的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms（最小值）的絕緣電壓，因而適用於要求更高絕緣規格的應用。

TLP2761在輸入端融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，使閾值輸入電流較東芝傳統產品^[1]降低大約54%。該產品在輸出端包含一個採用Bi-CMOS製程製造的光電探測器積體電路，使其電源電流較傳統產品^[1]降低大約66%。另外，該產品有助於降低裝置的工作電壓，同時保證2.7V-5.5V的電源電壓，能夠在最高達攝氏125度的溫度下工作（業界最高等級的工作溫度^[2]）。

新產品的主要規格：

• 高度2.3mm的SO6L封裝
• 爬電距離/電氣間隙：8mm（最小值）
• 低閾值輸入電流：1.6 mA（最小值），6mW（典型值）
• 低電源電流：1.0 mA（最大值），2.1mW（典型值）
• 電源電壓：2.7~5.5 V
• 工作溫度攝氏125度（最大值）

應用：

• 逆變器
• 伺服放大器
• 光電逆變器
• FA網路
• I/O介面

注
[1] TLP2766（SDIP6封裝）
[2] 截至2015年4月27日。東芝調查。

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東芝：爬電距離和電氣間隙為8mm的低功耗15Mbps高速光電耦合器TLP2761（照片：美國商業資訊）