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東芝:物聯網解決方案ApP Lite(TM) TZ5000系列擴大陣容

TZ5000系列產品為物聯網(IoT)和工業應用提供穩定的節能平台

2015-03-10 11:29
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東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布,該公司將推出以物聯網(IoT)為目標的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG來擴大其ApP LiteTM處理器陣容。這些產品透過東芝以硬體為基礎的專有電源管理技術和系統整合技術來降低功耗,從而實現高記憶體效率和強大的安全特性。
樣品出貨即日起啟動,TZ5010XBG和TZ5011XBG的量產計畫於本月底啟動,而TZ5021XBG和TZ5023XBG的量產則定於6月啟動。

 

採用ARM® Cortex®-A9雙核心處理器的TZ5010XBG和TZ5011XBG應用處理器整合了高速Wi-Fi® 802.11ac、圖形和視訊引擎用內建基頻。這些產品適用於其媒體和高清晰圖片需要較大資料容量的物聯網設備。它們提高了CPU性能、記憶體性能,以及擴大了溫度範圍,並可用於相較於早期產品系列型號更廣泛的工業應用當中。

 

TZ5021XBG和TZ5023XBG支援LP-DDR2/3記憶體、專用於行動裝置的低功耗模式,以及用於物聯網應用的小型封裝尺寸。另外,TZ5023XBG搭載了執行語音、音訊和感測器處理的低功耗數位訊號處理器(DSP)——Cadence® Tensilica® HiFi Mini。

 

作為本次公告的一部分,東芝還發布了通用參考板、Android和Yocto Linux (Yocto Project™)軟體開發套件(SDK),以及方便開發環境安裝的設計指導準則。

 

主要特性

 

  • 專用於特定應用的內建通訊和訊號處理引擎。

 

  • TZ5010XBG和TZ5011XBG整合了Wi-Fi 802.11ac 2x2基頻,後者是一種下一代無線通訊技術,可實現穩定的寬頻無線連接。TZ5021XBG和TZ5023XBG搭載有內建低功耗DSP,支援實現語音、音訊和感測器處理的低功耗模式。DSP僅整合於TZ5023XBG。

 

  • 實現高效率的系統性能。

 

  • 這些產品憑藉先進的記憶體效率和低延遲處理以及強大的安全系統特性實現了高效率的系統性能。這些特性使高度可靠的穩定應用成為可能,並賦予更好的使用者體驗。

 

  • 以硬體為基礎的專有低功耗散熱技術。

 

  • 以硬體為基礎的電源管理技術使得可以以微秒速度進入低功耗模式,相較於明顯較慢的以軟體為基礎的電源管理技術更易於轉變成低功耗模式。它可降低功耗,並有助於為大多數應用提升散熱性。

 

 

產品陣容

 

產品型號

 

 

TZ5010XBG

 

 

TZ5011XBG

 

 

TZ5021XBG

 

 

TZ5023XBG

 

CPU

 

 

ARM® Cortex®-A9雙核心1.0GHz

 

 

ARM® Cortex®-A9雙核心800MHz

 

圖形處理器(GPU)

 

 

Imagination PowerVR SGX540

 

視訊

 

 

1080p 60fps解碼

 

 

1080p 30fps解碼

 

無線

 

 

802.11a/b/g/n/ac 2x2內建DBB

 

 

-

 

DSP

 

 

-

 

 

-

 

 

HiFi mini DSP

 

安全性

 

 

-

 

 

安全引擎

 

 

安全引擎

 

DRAM

 

 

DDR3 x32bit 1866Mbps

 

 

LP-DDR2/3 x32b 1333Mbps

 

顯示器

 

 

HDMI®, MIPI® DSI

 

 

MIPI® DSI

 

封裝尺寸

 

 

12mm x 13mm x 1.2mm
0.5mm引腳間距

 

 

12mm x 12mm x 0.8mm
0.5mm引腳間距

PoP封裝

樣品出貨

 

即日

 

 

即日

 

量產

 

 

2015年3月底

 

2015年6月

預期應用

 

 

物聯網閘道設備、支援Miracast™的顯示裝置和媒體串流設備

 

 

小型化的低功耗物聯網設備、家用自動化設備、搭載進階作業系統(OS)的智慧手錶

 

* Wi-Fi和Miracast是國際Wi-Fi聯盟組織(Wi-Fi Alliance)的註冊商標。
* Cadence和Tensilica是Cadence Design Systems, Inc.的註冊商標。
* Android是Google Inc.的商標。
* ARM、Cortex和NEON是ARM Limited在美國和其他國家的商標或註冊商標。
* Linux是Linus Torvalds在美國和其他國家的註冊商標。
* Yocto Project是Linux基金會(The Linux Foundation)的註冊商標。
* ApP Lite是東芝公司的商標。
* PowerVR和SGX是Imagination Technologies Limited的商標或註冊商標。
* HDMI是HDMI Licensing, LLC在美國和/或其他國家的註冊商標。
* MIPI是MIPI Alliance, Inc.在美國和其他行政轄區的授權商標。
* 所有其他商標和品牌名稱均為其各自所有者的財產。

 

如需瞭解該產品的更多資訊,請造訪:
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/assp/applite/tz5000.html

 

客戶詢問:
 

邏輯LSI銷售與行銷集團
電話:+81-44-548-2110
http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

 

本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

 

關於東芝

 

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務,並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

 

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過200,000名員工,年銷售額逾6.5兆日圓(630億美元)。
更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

圖片/多媒體資料庫可以從以下網址獲得:http://www.businesswire.com/multimedia/home/20150303005413/en/

 

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

聯絡方式:

 

媒體詢問:
東芝公司
半導體與儲存產品公司
Chiaki Nagasawa, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

東芝:物聯網解決方案ApP Lite(TM) TZ5000系列TZ5010XBG(照片:美國商業資訊)

東芝:物聯網解決方案ApP Lite(TM) TZ5000系列TZ5010XBG(照片:美國商業資訊)

東芝:物聯網解決方案ApP Lite(TM) TZ5000系列TZ5021XBG(照片:美國商業資訊)

東芝:物聯網解決方案ApP Lite(TM) TZ5000系列TZ5021XBG(照片:美國商業資訊)

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