東京--(美國商業資訊)--三菱工程塑料株式會社(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation)（總公司：東京都港區；總裁：浦部 宏）已開發出一種高介電樹脂，將相對電容率大約提升至8。
透過採用特殊配方，該樹脂已實現了很小的介電各向異性，並將損耗因數降低至0.01甚至更少，同時具有高介電性。
近年來，智慧型手機和平板電腦等行動終端逐漸高度功能化和精簡化，而且分配給無線通訊天線的空間越來越小。傳統樹脂的相對電容率較小，只有大約3，而且無法用於設計小型天線。因此，市場對含有高電容率的樹脂需求強勁。
我們配製了兩種樹脂，將聚碳酸酯或改性聚苯醚作為基體樹脂，而且客戶能夠根據其預期應用和製程進行選擇。我們的高介電樹脂是小型化天線基礎材質的理想之選。
產品詳細資訊：
http://www.m-ep.co.jp/ch/product/kinou/high_dielectric/
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