奧勒岡州比佛頓--(美國商業資訊)--USB 3.0推廣組織(The USB 3.0 Promoter Group)今天宣布已經開始下一代USB介面的開發工作。正在開發的新USB C型介面最初將以現有的USB 3.1和USB 2.0技術為基礎，幫助支援更纖薄的產品設計，同時提升可用性，並為USB未來版本的性能提升奠定基礎。此項對USB 3.1規格的補充工作預計將在明年中期完成。

USB C型介面和接線解決方案的主要特點包括：

• 採用能良好配合新興產品設計的全新設計
• 新尺寸更小——與現有的USB 2.0 Micro-B尺寸類似
• 可用性更強——使用者無需在意插入方向/接線方向，因此更容易插入
• C型介面和接線將支援可擴展充電
• 延展性——介面設計可針對將來的USB匯流排性能進行擴展

因為新的USB C型插頭和插孔不會直接與現有的USB插頭和插孔（A型、B型、Micro-B型等）相匹配，因此C型規格將定義被動式的新轉舊連接線和配接器，從而讓使用者能夠使用他們的現有產品。

USB 3.0推廣組織主席Brad Saunders表示：「儘管USB技術很成熟，而且是一種備受青睞的設備連接和充電方式，但是我們已經認識到需要開發一種新的介面，以滿足在尺寸和可用性方面不斷進步的設計趨勢。這一新C型介面符合市場的發展方向，並提供了一次為USB未來版本奠定基礎的機會。」

Platform Engineering Group副總裁Alex Peleg表示：「英特爾(Intel)對開發新的薄款C型介面感到非常興奮，因為該介面將支援各種設備的全新超薄設計，從手機、平板電腦、二合一產品、筆記型電腦到桌上型電腦以及其他眾多更具體用途的設備。這項採用業界新標準的薄型介面可以傳輸資料、電力和視訊，將成為人們跨各種設備連接所需的唯一介面。」

德州儀器消費者和運算介面產品線經理Roland Sperlich表示：「新的C型介面進一步展現了USB在因應使用者對更強靈活性和更高性能需求方面的領先地位。這將使USB擁有更強的性能，在未來多年內為不斷進步的諸多產品類型帶來易用性。」

USB C型規格將在2014年第一季接受業界審查，最終規格預計將在2014年中期發布。有關具體規格和業界審查預發布計畫的更多資訊將透過USB應用者論壇(USB-IF)網站http://www.usb.org/developers/USB-Futures.pdf發布。

關於USB 3.0推廣組織

USB 3.0推廣組織由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特爾公司(Intel Corporation)、微軟公司(Microsoft Corporation)、瑞薩電子(Renesas Electronics)和德州儀器(Texas Instruments)共同建立，其開發了USB 3.0規格，並於2008年11月推出。除了維護並提升這一規格外，USB 3.0推廣組織還開發規格附錄來拓展或調整其規格，以此為更多將受惠於3.0技術的平台類型或使用案例提供支援，為使用者帶來更普及、更豐富的體驗。

關於 USB-IF

非盈利性組織 USB 應用者論壇旨在為推動和普及 USB 技術提供一個支援性組織與論壇。USB-IF 透過其標章和合規計畫促進品質高、相容性佳的 USB 設備的開發，以及宣傳 USB 的裨益和已通過合規測試的優質產品。可透過造訪 USB-IF 網站獲得更多資訊，包括發布的最新產品和技術公告：www.usb.org。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式：

USB 3.0推廣組織
Brad Saunders
+1 503-264-0817
brad.saunders@intel.com
或
USB-IF公關
Liz Nardozza
+1 512-322-5749
press@usb.org