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高科技新聞稿中心

2017-03-21 15:17 BAI宣布2017全球创新奖已开放报名
2017-03-21 13:02 Mavenir推出Mavenir RCS云平台,可同时提供RCS平台和全球RCS互连中心,旨在助力全球运营商启用RCS服务
2017-03-21 12:52
2017-03-20 10:10 东芝荣获 “2017年度创新产品奖”
2017-03-20 09:30 Thomas Gmeiner加入USound,出任全球项目管理与业务发展副总裁
2017-03-17 20:31 迪拜国际机场推出全球速度最快的机场免费Wi-Fi,令旅客为之惊叹
2017-03-17 19:42
2017-03-17 16:47
2017-03-17 15:06 Social Coin荣获NTT DATA开放创新业务竞赛冠军
2017-03-17 10:46 Laser Design公司的全自动一键三维扫描检测系统CyberGage360亮相SIMM展会
2017-03-16 18:34 Nexperia在极小尺寸的单一封装内整合适用于Usb 3.1 Type C、HDMI 2.0和MIPI M-PHY接口的EMI和ESD保护
2017-03-16 18:30 Nexperia宣布推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装
2017-03-16 10:07
2017-03-16 09:57 SIAE MICROELETTRONICA赢得沃达丰供应商奖
2017-03-15 17:38 Fenergo签约首家西班牙银行客户,为其部署客户生命周期管理技术
2017-03-15 15:57
2017-03-15 14:03 沙特电信公司与欧贝特科技和华为合作推出围绕嵌入式SIM卡技术的开创性解决方案
2017-03-15 13:50 松下将在Milano Salone 2017上推出“电子技术邂逅手工艺品”主题展览
2017-03-15 10:10
2017-03-15 09:52