製造業新聞稿中心
2016-03-01 11:12
技领半导体®公司的节能应用控制器（PACTM）为德国泛音（Fein ）公司的高性能直流无刷电动工具提供系统解决方案
2016-03-01 10:55
日本的技术开发型中小企业株式会社吉冈精工，精湛运用50μm以下的超薄型半导体硅晶圆平面吸附技术，推出新商品“热真空吸盘（HoVaC）”
2016-03-01 10:34
亚洲最大海工展三月在京举行 同期活动精彩纷呈
2016-02-29 16:02
松下利用来自其电源供应系统的太阳能现场直播日全食
2016-02-26 17:56
联想新推可随时在旅行中使用的Windows® 10平板电脑和YOGA™笔记本电脑
2016-02-26 17:47
联想推出TAB3系列移动设备
2016-02-26 15:27
东芝面向分布式网络设备推出紧凑型低功耗Bluetooth®通信IC
2016-02-26 14:06
东芝推出使用15nm MLC NAND闪存的企业级SSD
2016-02-26 11:53
东芝面向单目摄像机推出图像识别处理器新产品
2016-02-26 10:10
松下携互联产品强大阵容亮相世界移动通信大会
2016-02-25 17:58
东芝获得BaySand的Metal Only Programmable Technology技术授权
2016-02-24 18:44
华为在2016年世界移动通信大会上推出MateBook
2016-02-24 11:20
Oakwood：备受信赖的澳大利亚品牌看重中国家用皮革和木材制品市场
2016-02-24 10:38
Power Integrations与Cypress联合推出兼容USB-PD标准的快速充电器参考设计
2016-02-23 14:15
东芝面向半导体与存储产品业务领域的海外分销伙伴发布新的合作伙伴网站
2016-02-22 09:48
RFaxis面向物联网(IoT)推出全新系列Sub-GHz CMOS射频前端集成电路
