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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-05-29 16:41Intelsat利用双卫星解决方案为帕劳提供前所未有的连接能力
2024-05-29 16:37Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十
2024-05-29 16:11高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
2024-05-29 15:44UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室，助力提高电动汽车电池安全性
2024-05-29 10:26Kolmar BNH在台湾推出HemoHIM G，拓展全球市场
2024-05-29 10:16CEA携手Dawex成立联合研发实验室，推进行业数据空间创新
2024-05-29 10:12TVM Capital Healthcare宣布聚焦沙特阿拉伯的TVM Healthcare Afiyah Fund结束募资
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2024-05-29 10:06全球（除日本外）首对日经225杠杆及反向产品于香港上市
2024-05-29 10:00Wemade的《夜鸦》揭晓新区域：Tronetel
2024-05-29 09:56欧洲智慧能源展：光伏、储能、电动汽车和热泵构成强大组合
2024-05-29 09:51Montrose Environmental Group领导层与3M首席技术官共同探讨去除水中“永久化学品”的成功进展
2024-05-29 09:44FourKites成为供应链领导者联盟的合作者，致力于简化整个物流行业的调度技术
2024-05-28 17:07Intelsat将为Japan Airlines提供多轨道机上连接服务
2024-05-28 11:13Digital Cooperation Organization推出《EconomiX》杂志以加强数字生态系统中的知识共享
2024-05-28 11:10HEINEKEN与Blue Yonder合作提升需求规划
2024-05-28 10:21WETEX 2024接收来自世界各地参与者和参展商的申请
2024-05-27 10:54苏格兰传感技术初创企业Novosound正蓄势待发，计划开拓亚太市场
2024-05-27 10:50SLB OneSubsea获得Equinor北海Troll项目第3阶段第2期合同
