创新技术推动了未来计算产品的功率效率和性能

美国商业资讯加州洛斯阿尔托斯消息——

Rambus公司（Rambus Inc.，纳斯达克股票代码：RMBS）是全球一流的技术授权企业，专注于高速内存架构技术。公司今天发布了一组创新技术，能使计算机主内存的数据率超出现有DDR3内存的极限，达到3200Mbps。这些创新技术充分利用了Rambus的多项获奖设计，含有几项专利技术和正在申请的专利技术。客户现在可以向Rambus申请这些创新技术的使用许可。借助于这一组创新，设计师可以实现更高的内存数据率、更有效的处理能力、更优的功率效率，并能用更大的存储容量来满足今后计算应用的需求。

Rambus公司研究员Craig Hampel说，“多核计算、虚拟化和芯片集成方面的产品发展对内存子系统提出了越来越多的要求，这成为当前高性能计算系统的一个主要性能瓶颈。Rambus公司推出这一组突破性的创新技术，能使内存系统更适合于这类以处理能力为导向的多核处理器的带宽和工作负荷，从而扩大未来主内存的设计和解决方案空间，为新一代计算平台提供支持。”

Rambus公司的几项关键创新技术将推动主内存路线图的发展，具体包括：

• FlexPhase™技术——是XDR™内存架构中推出的技术，能够超出DDR3中使用的“直接选通脉冲技术”的水平，实现更高的数据率；
• Near Ground Signaling技术——可在显著降低的IO功率条件下实现高性能，支持0.5V的工作电压，同时还可保持稳健的信号完整性；
• FlexClocking™架构——是Rambus移动内存计划（Mobile Memory Initiative）中推出的架构；采用这种架构，DRAM上不再需要DLL或PLL，从而降低了时钟控制功率；
• 模块线程化技术（Module Threading）——可提高内存效率，降低DRAM核心功率；与Near Ground Signaling以及FlexClocking技术结合使用时，能使内存系统总功耗减少40%以上；
• 动态点对点技术（Dynamic Point-to-Point）——利用稳健的点对点信令，提供一种无损于性能的容量升级方法。

Rambus网站上一篇题为“未来主内存面临的挑战和解决方案”（Challenges and Solutions for Future Main Memory）的白皮书详细介绍了这些创新技术，解释这些技术如何打破现有内存解决方案中的种种限制。这份白皮书可在www.rambus.com下载。

Rambus公司提供其种类丰富的创新专利技术组合的授权许可，用于Rambus堪称业界标准的一流芯片接口解决方案以及其他业界标准接口。

关于Rambus公司
 
Rambus公司是全球首屈一指的技术授权企业，专门从事高速内存架构的发明与设计。自1990年成立以来，该公司依靠专利创新、突破性的技术和广为人知的集成专长，协助业界一流的芯片和系统公司向市场推出优秀的产品。Rambus公司的技术和产品解决了客户所面临的最复杂的芯片和系统级接口问题，能为计算、通信和消费电子应用产品带来前所未有的优异性能。Rambus公司提供其世界一流水平的专利组合及其堪称业界标准的顶级接口系列产品的授权许可。Rambus公司总部设在美国加州洛斯阿尔托斯（Los Altos），在美国北卡罗来纳州、印度、德国、日本和台湾设立区域办事处。如需了解详细情况，请访问：www.rambus.com 。
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Rambus公司拥有与本新闻发布稿中所述技术相关的正式和/或正在申请的专利应用产品。

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