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EPIC与飞思卡尔达成协议,以解决未决诉讼

2010-02-01 21:00
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马萨诸塞州沃本--(美国商业资讯)--领先的ChipsFirstTM半导体封装技术创新者EPIC Technologies, Inc.今天宣布,该公司已经与飞思卡尔(Freescale)达成协议,以解决其针对飞思卡尔的未决诉讼。根据双方的保密协议,飞思卡尔与EPIC获得了对方的专利许可,并且飞思卡尔还获得了EPIC的ChipsFirst技术的授权。此外,为了推动EPIC的ChipsFirst技术和飞思卡尔的Redistributed Chip Packaging®(简称"RCP")技术的广泛采用,EPIC与飞思卡尔达成了协议,为半导体封装转包商推出一种联合的专利授权方法。根据这种方法,半导体封装转包商通过EPIC可同时获得EPIC的ChipsFirst和飞思卡尔的RCP专利授权。EPIC的ChipsFirst技术还可以由EPIC单独进行独家授权。

飞思卡尔的RCP和EPIC的ChipsFirst技术都包含在产品和方法专利、以及几项未决专利申请中。这些技术旨在用于要求严格的半导体封装应用中。

EPIC首席执行官James Kohl说:"我们很高兴能够解决这一诉讼,并期待未来数月里进行更多的授权活动。"

关于EPIC

 EPIC从20世纪90年代中期开始开发其ChipsFirst芯片级半导体封装技术。这家未公开上市的公司总部位于马萨诸塞州沃本。EPIC的发明包含在强大的早期专利以及正在进行的创新和专利申请中。多年来其产品被广泛用于要求严格的应用中。垂询详情,请访问:www.epic-tech.com

所有商标和注册商标均为其各自所有者拥有。© EPIC Technologies, Inc. 2010

安全港声明

根据《1995年美国私人证券诉讼改革法案》所界定的"安全港"声明。

本新闻稿包含依照《1995年美国私人证券诉讼改革法案》安全港条款所界定的前瞻性陈述。这些前瞻性陈述一般可以通过EPIC Technologies或其管理层的"相信"、"预计"、"预期"、"预知"、"预测"、"估计"或其它类似词语进行识别。同样,这里描述该公司的业务战略、前景、目的、计划、意图或目标的陈述也是前瞻性陈述。所有这些前瞻性陈述都受到一些风险和不确定性因素的影响,这些风险和不确定性因素可能会导致实际结果与前瞻性陈述中所包含的信息截然不同。

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联系方式:

EPIC Technologies Inc.
Keith Phillips,电话:781-608-5807
电邮:skphillips@epic-tech.com

 

 

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