简体中文 | 繁體中文 | English

toshiba2015

东芝参展“electronica China 2017”

——向您介绍最新的半导体与存储产品的技术及方案

2017-03-07 15:38
  • zh_cn

上海 -- (美国商业资讯) -- 东芝将于3月14日至16日参加在中国上海举办的集合了电子元器件、系统、应用的半导体综合性大型展会—慕尼黑上海电子展。以“芯科技、智社会、创未来”为理念,围绕“Automotive”“IoT”“Industrial”“Memory & Storage”4大应用主题向大家展示最新的半导体与存储产品的技术及方案。

Smart News Releases(智能新闻稿)是一个多媒体平台。在此处查看完整新闻稿: http://www.businesswire.com/news/home/20170306006502/zh-CN/

“electronica China 2017”展示概要
1. 时间:2017年3月14日(周二)~16日(周四)
2. 地点:中国・上海新国际博览中心(Shanghai New International Expo Centre)
3. 展位:E4馆4300
4. 展示内容:

(1) “Automotive”:汽车电子相关产品、解决方案及演示
将展示多功能感知的图像识别处理器ViscontiTM、用于组合仪表和虚拟仪表[1]的显示控制器CapricornTM等高性能图像处理技术,重点介绍从安全角度出发支持汽车行驶的ADAS[2]等车载解决方案 。

(2) “IoT”:连接人与物,助力IoT发展的解决方案及演示
为您介绍引领业界的低功耗Bluetooth® Low Energy技术、高速传输大容量数据的近距离无线通信技术TransferJetTM,以及采用这些技术的产品及解决方案,还有可处理各种传感器数据的应用处理器ApP LiteTM

(3) “Industrial”:注重环境的产品、解决方案及演示
展出产品从面向电铁、电力转换、工业用变频器的大功率压接器件IEGT,到实现高效率高性能为节能做贡献的低损耗MOSFET,广泛应用于电源系统的分立器件产品线。此外还有符合无线充电Qi [3]标准的中小功率无线充电IC,可支持从可穿戴设备到工业设备的广泛应用。

(4) “Memory & Storage”:
为您介绍全球率先开发出的64层堆叠3D闪存“BiCS FLASHTM”技术、以及采用“BiCS FLASHTM”技术的大容量SSD 等存储器和存储产品,能满足信息化社会数据量激增的需求。此外,内置无线LAN功能的SD存储卡FlashAirTM,已在全球80个国家获得认证[4],此次带来的是利用FlashAirTM无线通信功能实现IoT应用的系统介绍。

[注1]汽车仪表盘
[注2]ADAS:Advanced Driver Assistance Systems(先进驾驶辅助系统)
[注3]Qi:由无线充电联盟制定的无线充电国际标准。
[注4]截至2017年3月,东芝调查。

* Visconti、Capricorn、ApP Lite、BiCS FLASH、FlashAir是株式会社东芝的商标。
* Bluetooth®是Bluetooth SIG Inc.的注册商标,东芝已获得使用该商标的授权许可。
* TransferJet是TransferJet联盟的认证商标。

*本资料所含信息(产品价格/规格、服务内容及咨询联系方式等)皆为截止于发稿日期的信息。如有信息变更,恕不另行通知。

 

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: http://www.businesswire.com/news/home/20170306006502/zh-CN/

 

CONTACT:

有关本报道的资料请咨询:
东芝电子(中国)有限公司 市场沟通部
Tel: 021-61393888
e-mail: TELS-TELS-Inquiry@ml.toshiba.co.jp

「electronica China 2017」东芝展台 (图示:美国商业资讯)

「electronica China 2017」东芝展台 (图示:美国商业资讯)

以“芯科技、智社会、创未来”为理念,围绕“Automotive”“IoT”“Industrial”“Memory & Storage”4大应用主题向大家展示最新的半导体与存储产品的技术及方案。 (图示:美国商业资讯)

以“芯科技、智社会、创未来”为理念,围绕“Automotive”“IoT”“Industrial”“Memory & Storage”4大应用主题向大家展示最新的半导体与存储产品的技术及方案。 (图示:美国商业资讯)

分享到: