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Morfis Semiconductor(摩尔飞思半导体)在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS单模倒装芯片手机射频前端系列

Morfis Semiconductor的系列产品满足并超越砷化镓的性能水平,无需封包追踪(ET)

2015-12-16 09:51
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加州尔湾--(美国商业资讯)--经过两年的反复开发和测试,Morfis Semiconductor(摩尔飞思半导体)已准备好华丽起航,将在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS单芯片、单模倒装芯片手机射频前端解决方案系列。

Morfis Semiconductor的单模CMOS架构支持手机产业全部的2G/3G/4G LTE频段,不会牺牲效率或线性。

在CES 2016上,Morfis将展示其最新突破性技术并演示其改变行业格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端,该前端基于其独家拥有的专利技术。

公司即日起面向早期试用客户提供样品,批量生产计划于2016年第二季度启动。

关于Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor总部位于加州尔湾,是一家开发全集成、单芯片、单模射频前端解决方案的领先无晶圆厂半导体公司。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

Morfis Semiconductor, Inc.
Michael Lee, 949-656-8890
战略营销总监
marketing@morfsemi.com

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