英国纽波特--(美国商业资讯)--为全球半导体产业和相关市场提供高级晶圆制程解决方案的公司SPTS Technologies今天宣布，一家中国领先的面向电子业的晶圆级封装(WLP)供应商已经选择使用Omega fxP蚀刻系统，该系统可经济高效地对CMOS图像传感器(CIS)的300mm晶圆进行硅穿孔(TSV)制程。

SPTS蚀刻营销总监Dave Thomas表示：“在消费者对移动设备和汽车等产品需求的推动下，全球CMOS图像传感器市场继续稳步增长。然而，对于希望在这一成本敏感型市场中获得市场领先地位并保持竞争力的客户来说，他们必须采用新的技术、工艺和晶圆格式。得益于我们200mm硅蚀刻工具所拥有的卓越处理量和优质成品率，客户选择我们的Omega fxP作为他们向300mm迁移的首选蚀刻平台。”

Omega fxP 300mm蚀刻系统拥有足够的灵活性，能满足高级封装应用对多种工艺的需求，包括锥形穿孔/沟槽蚀刻，以及用于应力消除后研磨和蚀刻悬凸控制的全面性蚀刻。该系统还集成了原位(in-situ)端点，可控制晶圆到晶圆的变异性，提高成品率。

Thomas最后表示：“我们的客户正在引领向300mm WLP的迁移趋势，我们很高兴能为中国首批CIS供应商之一向更大型晶圆格式的迁移提供支持。”

SPTS将于2014年6月4日至6日在中国重庆国际会议展览中心举办的第12届中国半导体封装测试技术与市场年会上介绍其面向高级封装应用的蚀刻、沉积和热制程解决方案。欲了解更多信息，请发送电邮至enquiries@spts.com安排会面或索取更多信息。

关于SPTS Technologies

SPTS Technologies（Bridgepoint投资组合公司）致力于面向MEMS、高级封装、LED、高速砷化镓射频，以及功率管理设备市场提供蚀刻、PCD、CVD和热晶圆制程解决方案的设计、制造、销售和支持。该公司在威尔士纽波特、宾夕法尼亚州阿伦敦、加州圣荷西拥有制造设施，在欧洲、北美和亚太区的19个国家设有运营据点。欲了解有关SPTS Technologies的更多信息，请访问www.spts.com

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