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制造业新闻稿中心

2021-12-27 09:37 Desktop Metal与韩国工业技术研究所合作,加速韩国中小企业采用金属粘合剂喷射技术
2021-12-22 11:11 首尔伟傲世将在CES 2022上首次展示元宇宙VR显示技术“WICOP mc”
2021-12-21 14:42 Westrock Coffee公布重大工厂扩增计划,包括美国首屈一指的烘焙设施和即饮包装设施
2021-12-17 09:44 东芝新推出的4-Form-A电压驱动光继电器拥有业界超小[1]的安装面积,将有助于缩减半导体测试仪尺寸
2021-12-16 19:26 Vopak Moda Houston位于休斯敦港的海运码头全面投入运营
2021-12-15 18:44 JSSI通过收购TRAXXALL加速推进数字化战略
2021-12-10 18:52 东芝推出新款18TB MN09系列NAS硬盘驱动器
2021-12-09 14:21 美国工商五金公司将收购坦萨,扩大在建筑解决方案领域的领导地位
2021-12-08 21:59 阿布扎比技术创新研究所安全系统研究中心宣布将安全PX4堆栈整合至RISC-V无人机
2021-12-08 21:53 国际食品与饮料公司承诺在全球范围内进一步减少盐用量
2021-12-08 14:22 DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板
2021-12-02 16:54 Selig集团宣布收购MGJ,成为今年公布的第二笔收购
2021-12-01 19:13 爱科农业基金会和MANRRS宣布建立三年合作伙伴关系,以提高少数族裔在农业中的代表性
2021-11-29 19:28 Nel ASA获得来自Ovako的20MW碱性电解器采购订单
2021-11-23 09:30 Astera Labs 推出业界首个 CXL™ 2.0 Memory Accelerator SoC Platform
2021-11-22 18:04 威焙公司成立1952 Ventures LLC并宣布高层领导任命及晋升
2021-11-17 19:46 Nanotronics推出全新nSpec® Macro Standalone系统
2021-11-17 19:43 东芝宣布进行战略重组,将分拆为三家独立公司以提高股东价值
2021-11-16 18:29 ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器(最大可至650x650mm)
2021-11-16 18:27 rf IDEAS推出功能性首屈一指的超小型桌面读卡器