简体中文 | 繁體中文 | English

媒体新闻

2026-07-30 07:00芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
2026-07-29 07:00芯和半导体与诺瓦星云宣布战略合作,AI+EDA赋能LED显控系统设计
2026-07-28 07:00芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
2026-07-27 11:10得利捷全新Joya Smart手持终端系列凭借卓越设计荣获2026年红点设计奖
2026-07-03 18:17芯原推出CPP2000摄像头后处理IP,赋能具身机器人和移动视觉应用
2026-06-24 13:00Datalogic得利捷重磅发布Skorpio X40/45与Falcon X60/65:新一代移动数据终端全面赋能高强度智能仓储
2026-06-23 09:23储热赛道迎来黄金发展期,CTE2026中国热储能与供热大会 10 月青岛启幕,全产业链共绘双碳供热新蓝图
2026-06-17 11:09HEMET 2026氢能、电化学与现代能源工程会议7月23日在杭召开
2026-06-09 08:00芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地
2026-05-22 21:23让交易发生!2026 OneBD医药投融资交易大会成功举办
2026-04-27 10:38大咖云集,精彩议题抢先看!AIDC 储能与电力大会5月与您相约杭州
2026-04-01 13:00推动DTCO向STCO范式转移,芯和半导体获中国IC成就奖之年度技术突破EDA公司奖
2026-03-26 13:49聚势零碳赛道,共拓生物能源未来!CBC2026第九届中国生物质能源大会诚邀莅临
2026-03-17 09:00欧洲快递行业巨头部署全新Matrix 830/930系统以应对高吞吐量业务
2026-03-10 08:00六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合,打造超低能耗AR显示处理器
2026-03-06 09:00Datalogic得利捷推出Matrix 830和930系列:智简合一,高效吞吐
2026-02-28 17:22物理储能顶级盛宴!飞轮、压缩空气、熔盐、储热、二氧化碳、液态空气,CPE2026第三届中国物理储能大会议程发布!
2026-02-26 16:00赋能AI硬件“从芯片到系统”全栈设计,芯和半导体在DesignCon 2026上重磅发布“多智能体平台XAI”
2026-02-13 09:00Datalogic将以新一代集“智、速、绿”为一体的单窗扫描平台Magellan™ 3600VSi和3700HSi重新定义POS端解决方案
2026-02-05 18:09全球液流千人大会!CFE2026第六届中国液流电池储能大会3月17-18日杭州召开