東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社今日宣布，符合JEDEC e-MMC Ver.5.1[1] 標準的全新嵌入式快閃記憶體產品將於3月底啟動樣品出貨，該產品採用 BiCS FLASH™ 3D記憶體，專門為消費類應用設計。
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e-MMC產品為嵌入式快閃記憶體，在單一封裝中整合成了快閃記憶體晶片和控制器。
本公司將繼續推出BiCS FLASH™ 3D快閃記憶體嵌入式產品，擴大其快閃記憶體產品的產品陣容，不斷提高其市場領先地位。
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主要規格 |
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介面 |
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符合JEDEC e-MMC Ver.5.1 標準的 |
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儲存密度 |
16GB、32GB、64GB、128GB[2] |
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電源電壓 |
2.7-3.6V（記憶體核心） |
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匯流排寬度 |
×1 / ×4 / ×8 |
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工作溫度範圍 |
-25℃至+85℃ |
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封裝 |
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153Ball FBGA |
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新產品系列 |
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產品名稱 |
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容量 |
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封裝 |
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量產 |
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THGAMRG7T13BAIL |
16GB |
11.5×13.0×0.8mm |
2019年第三季（7-9月） |
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THGAMRG8T13BAIL |
32GB |
11.5×13.0×0.8mm |
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THGAMRG9T23BAIL |
64GB |
11.5×13.0×0.8mm |
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THGAMRT0T43BAIR |
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128GB |
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11.5×13.0×1.0mm |
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註
[1] 由JEDEC定義的嵌入式快閃記憶體標準規範之一。該新產品還支援命令佇列和安全寫入保護功能，在JEDEC e-MMC Ver.5.1標準中被指定為一個選件。
[2] 產品儲存密度根據產品內建的記憶體晶片的密度來確定，而非最終使用者資料儲存的可用記憶體容量。由於額外負荷資料區域、格式設定、瑕疵區塊及其他制約因素，使用者可用容量會減少，根據不同的主機設備和應用程式，使用者可用容量可能也會有所差異。請參考適用的產品規格瞭解詳情。
* 本文提及的公司名稱、產品名稱和服務名稱均為其各自公司的商標。
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東芝記憶體株式會社：採用BiCS FLASH(TM) 3D快閃記憶體、符合e-MMC Ver.5.1標準的嵌入式快閃記憶體產品（照片：美國商業資訊）
