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東芝開發出散熱性能更強的低反向電流肖特基二極體

東芝開發出散熱性能更強的低反向電流肖特基二極體

2018-07-11 13:29
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東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(「東芝」)宣布推出一款新型肖特基勢壘二極體產品CUHS10F60。該元件主要用於電源電路整流和回流預防等應用。量產和出貨即日啟動。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180710005424/en/

新的CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W[1]低熱阻,其封裝代碼為SOD-323HE。該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,可實現更輕鬆的散熱設計。

此外,與該產品系列的其他產品相比,其性能也實現了進一步提升。與CUS04[2]肖特基二極體相比,最大反向電流降低約60%,降至40µA[3]。因此,使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外,其反向電壓已從40V提高至60V,使其與CUS10F40[4]相比擁有更大的應用範圍。

應用場合

  • 電源電路(整流和回流預防等)

特點

  • 低正向電壓:VF=0.56V(典型值)@IF=1.0A
  • 低反向電流:IR=40μA(最大值)@VR=60V
  • 小型表面黏著型封裝:利用US2H(SOD-323HE)封裝實現高密度安裝。

 

主要規格

(@Ta=25°C)

 

產品

型號

 

絕對最大
額定值

 

電氣特性

 

封裝

 

反向
電壓

VR

(V)

 

平均

整流

電流

IO

(A)

 

正向電壓

VF

典型值

(V)

 

反向

電流

IR

最大值

@VR=60
V

(μA)

 
     

@IF=0.5
A

 

@IF=1
A

   

名稱

 

尺寸

典型值

(毫米)

CUHS10F60

 

60

 

1.0

 

0.46

 

0.56

 

40

 

US2H

(SOD-323HE)

 

2.5x1.4

 

註:
[1] 安裝於FR4電路板(25.4mm × 25.4mm × 1.6mm,銅墊:645mm2
[2] 絕對最大額定值:VRRM=60V,IF(AV)=0.7A
[3] 測試條件:反向電壓VR=60V
[4] 絕對最大額定值:VR=40V,IO=1.0A

客戶詢問:
小型訊號元件銷售與行銷部
電話:+81-3-3457-3411
https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

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有關公司的更多詳情,請造訪https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/company.html

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180710005424/en/

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聯絡方式:

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東芝電子元件及儲存裝置株式會社
Chiaki Nagasawa,+81-3-3457-4963
數位行銷部
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

東芝:一款採用US2H新封裝的新型肖特基勢壘二極體產品CUHS10F60。(照片:美國商業資訊)

東芝:一款採用US2H新封裝的新型肖特基勢壘二極體產品CUHS10F60。(照片:美國商業資訊)

東芝:CUHS10F60效果圖(圖片:美國商業資訊)

東芝:CUHS10F60效果圖(圖片:美國商業資訊)

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