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EnvisionTEC 2018

EnvisionTEC現提供最高解析度的大型3D印表機

• 硬體升級有助於EnvisionTEC在其最大雷射3D印表機中實現25微米的XY平面解析度
• EnvisionTEC獨一無二的3SP技術繼續獲得零配件市場輪轂製造商Design Infini等新用戶的青睞
• 3SP技術於2013年推出,多年來,牙科和矯正牙科實驗室一直使用這一可靠技術進行牙模型的量產

2018-04-25 09:41
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密西根州迪爾伯恩--(美國商業資訊)--全球領先的桌面和量產3D印表機及材料製造商EnvisionTEC今日發布了一項硬體升級,幫助公司大型3D印表機系列產品實現業界最佳解析度。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180423005316/en/

如今,EnvisionTEC將為其兩款最大的3D印表機提供25微米的XY平面解析度,該解析度大約相當於人類頭髮截面的一半。這兩款最大的3D印表機為:

  • Vector UHD 3SP,成型區域:300 x 200 x 275 毫米(11.8 x 7.9 x 10.8英寸)
  • Xede UHD 3SP,成型區域:457 x 457 x 457 毫米(18 x 18 x 10.8英寸)

使用全新的現場可程式邏輯閘陣列(field-programmable gate array, FPGA)控制可有效提高性能,幫助EnvisionTEC以閃電般的速度開啟和關閉Y掃描方向上的雷射器。

Al Siblani執行長表示:「憑藉這一硬體升級,如今,EnvisionTECW可在3SP系列印表機中提供與公司Perfactory系列印表機相同的解析度,而我們素以這一出眾的解析度而業界聞名。」 

EnvisionTECW將在本周於德州沃斯堡舉行的北美3D製造頂級盛會RAPID + TCT展會上展出採用Vector UHD 3SP印表機列印的展示電路板。此外,EnvisionTEC還將在1304號攤位上展示公司的其他新型3D印表機和材料創新產品。

最新硬體升級使3SP印表機成為需要高精度、精緻細節或超光滑表面等應用場合的理想之選,如醫療器材、射流箱(fluidic chamber)零組件、模具工具、大型熔模鑄造模型和精細原型機等。

關於3SP技術

EnvisionTEC於2013年推出獲得專利的掃描、旋轉和選擇性光固化(3SP)技術,該技術採用一種獨特的雷射製程來固化大型成型面上的光敏聚合物。

傳統光固化立體造型術(SLA)系統使用一種價格昂貴的固態雷射器逐層描繪零組件,通常利用大型成型區域中的雷射振鏡反射雷射光束,3SP技術相較之下不僅簡單,而且效率非常高。

多腔二極體雷射器發射的雷射被旋轉鏡像鼓反射,可在大型成型面上進行高效率掃描以固化材料。實質上,雷射器在Y方向上繪製直線,而整個雷射器元件在X方向上移動,只需透過開啟和關閉雷射光束即可將材料固化成必要的形狀。

白皮書提供了3SP在製造和生產方面優於SLA技術的詳細說明,可在以下網站查閱:EnvisionTEC.com/learn3SP

隨著人們對該項技術的瞭解以及材料組合的不斷擴展,3SP技術的採用將得到持續發展。3SP系列產品備受牙科實驗室的歡迎,用於列印大量牙模型,同時醫療器材、汽車、航空航太乃至消費品等各行業的製造商也是其用戶。

關於EnvisionTEC

EnvisionTEC是全球領先的專業級3D印表機和材料解決方案供應商。公司於2002年憑藉首創的商用DLP列印技術而成立,現銷售一系列3D印表機,這些印表機採用六大不同技術,利用數位設計檔製造物體。公司的高階3D印表機服務於各種醫療、專業和工業市場,憑藉卓越的精度、表面品質、功能性和速度而享譽業界。EnvisionTEC的智慧財產權包括逾140項待審核專利和已核准專利。請造訪EnvisionTEC.com瞭解詳情。 

原文版本可在businesswire.com上查閱:https://www.businesswire.com/news/home/20180423005316/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

聯絡方式

EnvisionTEC
Sarah A. Webster, +1-313-888-4460
swebster@envisiontec.com

EnvisionTECW將在北美3D列印頂級盛會RAPID + TCT展會上展示3SP系列3D印表機的潛力。新硬體升級支援大型3D印表機提供25微米(大約相當於人類頭髮截面的一半)的XY平面解析度。(照片:美國商業資訊)

EnvisionTECW將在北美3D列印頂級盛會RAPID + TCT展會上展示3SP系列3D印表機的潛力。新硬體升級支援大型3D印表機提供25微米(大約相當於人類頭髮截面的一半)的XY平面解析度。(照片:美國商業資訊)

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