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東芝針對熱感測器和玩具等小型應用啟動Bluetooth®積體電路樣品出貨

推動Bluetooth®通訊應用

2013-09-30 17:37
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東京--(美國商業資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布TC35661SBG-700開始樣品出貨,這是一款應用於熱感測器、振動感測器和玩具等小型應用中的Bluetooth®積體電路(Bluetooth® IC)。

 

新積體電路整合了用於下載使用者自訂程式的可重寫記憶體,儲存在電擦除可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)中。這使得無需外部微控制器即可實現客製化。該積體電路憑藉其低成本和印刷電路板(PCB)面積的縮小,促進了Bluetooth®通訊在沒有無線功能的小型應用中的應用。

 

這一積體電路整合廣泛應用於智慧型手機和其他行動裝置中的Bluetooth®序列埠設定檔(SPP),推動了Bluetooth®相容應用程式的開發。

 

應用


通用無線資料通訊,如遠端控制、感測器設備、玩具;醫療設備;和智慧型手機配件。

 

新產品主要規格

產品型號

 

TC35661SBG-700

工作電壓

 

1.8V或3.3V

封裝

 

TFBGA64, 5mm×5mm, 0.5mm球節距

Bluetooth®版本

 

3.0版

使用者儲存容量

 

13KB

相對設定檔

 

序列埠設定檔

介面

 

UART, I2C, GPIO

其他功能

 

執行使用者程式功能、GPIO功能、睡眠模式、主機喚醒。

 

*Bluetooth技術聯盟(Bluetooth SIG)持有註冊商標。東芝獲得授權使用。

 

客戶詢問:
混合信號積體電路銷售和行銷部門
電話:+81-44-548-2821

 

本文件所含資訊,包括產品價格和規格、服務內容與聯絡資訊,為聲明發布日最新資訊,如有更改,恕不另行通知。

 

關於東芝


東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統的行銷商。東芝集團將創新和想像力帶入廣泛的業務之中,包括:LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機(MFP)在內的數碼產品;半導體、儲存產品和材料在內的電子器件;發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機在內的工業及社會基礎設施系統,以及家用電器。

 

東芝成立於1875年,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有206,000名員工,年銷售額逾5.8兆日圓元(610億美元)。更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

 

圖片/多媒體庫可以從以下網址獲得:http://www.businesswire.com/multimedia/home/20130929005068/en/

 

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

 

聯絡方式:

媒體詢問:
東芝公司
半導體與儲存產品公司
Takashi Mochizuki, +81-3-3457-4963
semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

東芝:TC35661SBG-700,應用於小型應用中的Bluetooth(R)積體電路(照片:美國商業資訊)

東芝:TC35661SBG-700,應用於小型應用中的Bluetooth(R)積體電路(照片:美國商業資訊)

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